它能护送人类回家缘由

物联增进传感器发展：台厂可雨露均沾

工研院昨日召开2014十大ICT产业关键议题会。关于今年IC产业趋势，IEK产业分析师彭茂荣指出，随着物联(IoT)未来应用越趋广泛，可望为感测器、电源管理IC等产品创造全新出海口。而由于上述产品均采用相对成熟制程，预期今年台湾晶圆代工8寸厂产能将照旧紧俏，而台湾元件设计开发、IC制造、封测产业也都可以雨露均沾。

关于全球后续物联商机，彭茂荣引述IEK的预估数字指出，目前因部分规格与协定尚未制定，市场规模仍待扩大，估计今年全球IoT安装数量约为144亿套。而到2018年时，随着规格制订更趋完备

，IoT安装数量可望成长至348亿套。其中，IoT装置内所需的半导体元件(比方sensor、电源管理IC)的需求数量，将能随着IoT市场的成长而快速走扬。

根据IEK预估，今年IoT全球感测器(包括MEMS、光感测元件)与电源管理IC产值约425亿美元，到2018年可望成长至607亿美元。

彭茂荣进一步分析，IoT的特性在于强调使用者的便利性与产品的多样性(轻巧、价廉、省电)，而非单单寻求效能，而IoT的主要架构，则由物件感测、通讯传输、云端运算所组成。他认为，未来IoT的发展，将会着重于电源管理IC和感测器等产品的开发，其中，感测器为IoT第一线的资讯收集元件，电源管理IC的持续进化，则可望满足IoT省电的需求。观察甫落幕的2014年CES大展，也可发现穿戴装置、IoT等应用即是一大亮点。

而由于IoT所带动的感测器、电源管理IC等上述产品，其仅要以90奈米、乃至0.13微米的成熟制程就可生产，可望为8寸厂重燃机会，台湾的元件设计开发商、IC制造、封测产业也将能雨露均沾。

彭茂荣指出，台积电事实上不但在先进制程上积极发力，也已展开4座8寸厂的特殊制程升级行动，抢攻相关商机。至于台积旗下的世界如今成心并购南科旗下的8寸晶圆厂胜普，和入股6寸晶圆厂元隆，除看重指纹辨识相干IC的市场外，切入IoT可能也是另外一重要考量。

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