组件新产品为以太网发展铺下坚实道

本周即将召开的美国络通信展会（Interop Las Vegas）上，多家供应商将宣布推出自己的10Gb以太组件，所有针对芯片、适配器和其他未来存储系统组件的技术革新都将有助于10Gb以太在数据中心和存储络领域的普及应用。

其中有不少产品是针对现有架构的10Gb以太特性，为OEM厂商提供了更小型、更绿色的技术特性集成到现有的设备产品中。例如，博通（Broadcom）公司将在Interop展会上推出一款物理层收发器（Physical Layer Transceiver，PHY），这款产品主要针对基于铜线缆的IEEE 10GBase-T设备。博通公司表示，他们的单芯片BCM8481 10Gbase-T物理层收发器将在10MB、100MB和1000MB以太以及10Gb以太之间进行双工设置(autonegotiate)，并且可以在大约100米的短距离内进行操作。不过博通公司拒绝透露这款他们新芯片的能耗需求。

在今年2月融资活动中获得2600万美元的初创厂商Aquantia计划在Interop展会上展示他们的首款可以解决10GBase-T能耗问题的物理层收发器组件。

这款组件产品应用于三倍速端口的NIC和交换机设备时的功率大约是5.5瓦，并且可以在100米的短距离内进行操作。Aquantia表示，他们将在今年第三季度推出一款芯片产品，预计2009年OEM厂商将宣布推出相关产品。

高达81%的人希望有 一定程度 者 很大程度 的改变 与此同时，另一家供应商也准备好推出一款低功耗10Gb以太芯片。Solarflare的10Gbase-T芯片能耗也低于6瓦，Solarflare还已经和制造商Delta Networks建立了合作关系，Delta Networks将在未来一年内推出的络和存储OEM设备中采用Solarflare的10Gb以太和10Gbase-T芯片。

The Linley Group咨询公司分析师Jag Bolaria表示，Aquantia和Solarflare低功耗单芯片的推出无疑引领了低成本、绿色设备的发展潮流——这也使推广10Gb以太普及的关键。他还认为，富士通公司的在4月21日推出的一款26端口10Gb以太交换机芯片也具有一定的推动作用。Bolaria表示：“富士通集成了一款10-Gbit/s SerDes，这大大降低了10Gb以太交换机的成本和能耗。”他认为以太交换机未来应该推出成本更低、更加节能的设备产品。

其他供应商也计划向他们的10Gb以太组件中新增虚拟化软件驱动，以此吸引OEM厂商向其设备中增加他们的解决方案，这对那些认为虚拟化技术是iSCSI在以太中应用普及一个推动因素的用户尤为重要。

例如，Chelsio昨天宣布他们一款针对Citrix XenServer 4.1软件驱动已经通过了Citrix的认证。Chelsio的ASIC和适配卡在一个连接上运行10Gb TCP、iSCSI和iWARP等多个协议，配置或者没有配置TOE卸载引擎(TCP/IP Offload Engines)都可以。Chelsio表示，他们目前正为一款VMware驱动的认证做准备。

另外，Chelsio还透露他们的10Gb以太适配器已经被OEM厂商惠普和SGI所采用，另外一家公布的OEM厂商是NetApp。

Chelsio的竞争对手Neterion也向惠普、IBM和EMC等厂商提供相关组件，而且Neterion也宣布推出新产品——服务器和存储设备10Gb以太适配器的驱动，这款驱动与微软的Windows Server 2008一同推出，而且可以与微软Hyper-V软件的beta版本相兼容。此外，英特尔的10Gb以太驱动也通过了Windows Server 2008的认证。