终端金字塔版图低端与利润不矛盾区域

，4G时代要实现超越，对所有耕耘在终端领域的企业而言，既是目标，同时也是一个巨大的挑战。但在此之前，首要面对的问题就是生存下来。

显然，已将超越目标纳入了预设轨道。而同样的的难题，也必须要有清晰的认知。 在日益白热化的竞争环境下，在市场保有一线生机，不能被踢出局，出局就意味着终结。 博通公司高级销售总监钱志军向如是表示。

生存，在终端市场，高端被几乎垄断，低端被联发科快速蚕食，同时还需要应对同量级企业竞争的格局下，似乎并不容易。在开辟生存通道的路上，从重新进入的第一天开始，博通选择将战略定位在低价高性能，并最终成为其立足的根本。

那些年：竞速中的新格局

经过2009年与2010年的市场蓄势， G牌照发放两年以后，中国智能市场在2011年终于迎来爆发。市场研究机构Strategy Analytics当时的报告指出，2011年第三季度，中国智能出货量达到2 90万台，环比增长58%，超过美国，成为全球最大的智能市场。

而在这一节点到来之前，依靠终端推动 G用户规模增长的战略，加速了终端市场的白热化竞争，原来的市场格局也随着发生了巨变，中华酷联的快速崛起，锁定在市场的领跑地位。而在终端产品的核心之处，高通、联发科、展讯等芯片厂商正在发起一轮新的竞速，其中也包括2010年重新进入终端市场的博通。

2011年前三个季度，在智能应用处理器芯片市场，高通、三星、德仪、Marvell分列前四位，博通作为新进入者首次进入名单，排名第五。而这一排名，也在后续发展中，发生急剧变化。2012年第一季度，联发科挤下Marvell，成为全球第五大智能芯片厂商。而在201 年第二季度，这份排名再次生变，高通、苹果、联发科、三星和展讯荣登排行榜。

在这几年中，TI选择了退出，Marvell、博通市场表现不尽如人意，而在这背后，却凸显出了联发科从山寨机逃离出来后的快速崛起。

谈及这场变迁，钱志军不无感慨。实际上，在2010年宣布重新进入中国市场，在 G智能芯片并无多少竞争的环境下，博通就推出了低价高性能的 G智能芯片产品。 那时候我们并不差，但我们慢了。 钱志军表示，慢了的情况发生在联发科进入市场之后，其所推出的交钥匙解决方案，极大的冲击了高通的市场份额，同时也影响到了博通规模发展的步伐。