高考加油半导体电子设备台积电将代工高通7纳米LT魏家

半导体、电子设备：台积电将代工高通7纳米LTE芯片订单 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

川财观点今日电子板块表现一般，涨幅为0.26%。五个子板块中半导体板块领涨，涨幅为0.67%。市场研究机构GfK数据显示，2017年全球智能销量同比增长 %，但销售额同比增长9%。智能2017年第三季度平均售价（ASP）涨幅创记录，第四季度再次上涨。17年Q4全球智能销量同比增长仅1%，但销售额同比增长11%，ASP增至 6 美元，同比增长10%。这是截至目前ASP季度同比增速最高值。我们认为当前智能销量问题已较大程度被消化，应重视ASP提升对供应链厂商带来的机会。相关标的：欧菲科技、立讯精密、蓝思科技等。

行业动态1、芯片大厂高通在全球移动通讯大会（MWC）前夕发表业界传输速率最高的X24数据机芯片，采用7纳米鳍式场效电晶体（FinFET）制程生产，而整合X24的骁龙855芯片也将在今年底采用7纳米FinFET制程投片。业界人士指出，高通今、明两年7纳米LTE芯片代工订单已由台积电拿下，明年下半年试产的5G芯片则选择三星7纳米极紫外光（EUV）制程生产。（simi大半导体产业）2、华为于25日在西班牙巴塞罗那发布了首款符合 GPP标准的5G商用芯片——巴龙5G01和基于该芯比如财务报表、销售统计、毛利等片的首款 GPP标准5G商用终端——华为5GCPE，标志着华为率先突破了5G终端芯片的商用瓶颈。（simi大半导体产业） 、日媒报导，消息人士透露台湾鸿海集团和夏普公司将共同设立一家合资企业生产车用相机，目标是打进全球主要汽车制造商的电子设备供应链。（ofweek电子工程）公司要闻北京君正这类洽商金额要占到总造价的20%.（ 0022 ）：公司发布2017年业绩快报，2017年公司归属于上市公司股东的净利润为615万元，同比减少12.79%。

风险提示：行业景气度不及预期；技术创新对传统产业格局的影响。