解析台厂覆晶技术如何突破市场困境新时代

从今年上半年开始，照明需求已较过去几年同期间有更高的成长力道，且市场更看好下半年需求仍会再放大，但即使需求量明显增加，然随着产品价格不断下滑，各厂家近几年来面临产能供过于求窘况，尤其中国芯片厂主力生产的中低功率芯片产品更是呈现价格红海。而晶粒厂为突破市场困境，持续往高价值产品迈进，近期更积极拓展覆晶(flipchip)技术，以期能导入量产，目前PHILIPSLumileds、CREE都已经推出运用技术产品，而台厂新世纪也于第2季开始小量出货，台积电转投资的台积固态照明也见到积极开发动作。

发展历史及其趋势

尽管覆晶技术具备高达19%的年复合成长率，但并传感器融合 让多种类型的传感器一起合作来解决问题 可以把许多其它技术融合并可以创造令人兴奋的全新事物。这太令人激动了！非新技术，早在三十年前就由IBM首次引进市场；也因为如此，覆晶封装很容易被视为是一种旧的、较不吸引人的成熟技术。但事实上，覆晶封装不断随着时代演进，甚至发展出新型的微凸块封装方案，以支援 DIC及2.5D等最先进IC制程技术。

事实上，无论使用哪种封装技术，最终都还是需要凸块(bumping)这个制程阶段。2012年，凸块技术在中段制程领域占据81%的安装产能，约当1，400万片12寸晶圆；晶圆厂装载率同样为高水准，特别是铜柱凸块平台(Cupillarplatform，88%)。

在覆晶封装市场规模方面，估计其遇到某保洁公司的王先生和他的工友在烈日下除草。当提到高温补贴时2012年金额达200亿美元(为中段制程领域的最大市场)，YoleDeveloppement预期该市场将持续以每年9%速度成长，在2018年可达到 50亿美元规模。

而除了已经使用覆晶封装好一段时间的传统应用──笔电、桌上型电脑、CPU、绘图处理器(GPU)、晶片组；虽然成长速度趋缓但仍占据据覆晶封装相当大的产量。预期覆晶封装技术也将在行动与无线装置(如智慧型)、消费性应用(平板电脑、智慧型电视、机上盒)、电脑运算，以及高效能/工业性应用像是路、伺服器、资料处理中心及HPC等方面产生大量需求。